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Intel: nuove tecnologie di produzione per ridurre i costi

23 Aprile 2001

Intel: nuove tecnologie di produzione per ridurre i costi

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I nuovi processi di produzione, wafer da 300 mm e tecnologie a 0,13 micron, consentiranno a Intel di abbassare ulteriormente i costi

Intel ha recentemente annunciato che presso l’impianto produttivo di Hillsbor, in Oregon, sono stati prodotti i primi chip per computer sviluppati con tecnologie innovative. Presso questo centro, durante il 2002, saranno realizzati gran parte dei wafer di silicio utili per la produzione a regime del Pentium 4 di Intel.

L’innovazione consiste soprattutto nell’uso di wafer al silicio più grandi, che consentiranno di ridurre sensibilmente i costi dei processori Pentium 4. I wafer da 300 mm forniscono infatti un’area superficiale maggiore e, a differenza dei tradizionali wafer da 200 mm, permettono di ottimizzare ulteriormente la produzione di chip. Questi nuovi wafer riducono così i costi di produzione, poiché diminuiscono i materiali di scarto e il numero di chip difettosi, inevitabilmente presenti nei lotti di distribuzione.

La nuova tecnologia di processo a 0,13 micron, inoltre, consente di produrre chip contenenti, in un futuro prossimo, oltre 100 milioni di transistor e di operare a velocità di clock da diversi GHz. Questa tecnologia prevede anche un sistema che permette di collegare le componenti elementari all’interno del micro-circuito, utilizzando un sistema di interconnessione a elevate prestazioni con sei strati di metallizzazione in rame.

I primi prodotti basati sulle nuove tecnologie dovrebbero essere resi disponibili nel corso del 2002. Le prossime versioni del processore Intel Pentium 4 e altri processori per il networking e le comunicazioni saranno sviluppati utilizzando il processo a 0,13 micron.

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