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Wireless USB Promoter Group: connessione wireless ad alta velocità

01 Marzo 2004

Wireless USB Promoter Group: connessione wireless ad alta velocità

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Intel Corporation e altre aziende leader del settore della tecnologia hanno istituito il Wireless USB Promoter Group con l'obiettivo di offrire la prima interconnessione wireless personale ad alta velocità

Oltre a Intel, membri del gruppo sono: Agere Systems, HP, Microsoft Corporation, NEC, Philips Semiconductors e Samsung Electronics. In un secondo momento si sono aggiunte anche Appairent Technologies, Alereon Inc., STMicroelectronics e Wisair.
La connettività USB wireless personale offrirà la praticità e la mobilità delle comunicazioni wireless nelle interconnessioni ad alta velocità per i dispositivi elettronici multimediali di largo consumo, le periferiche e i dispositivi mobili.

Il Promoter Group ha già avviato la definizione della specifica USB wireless, con l’obiettivo di una larghezza di banda di 480 Mbps, che mantenga inalterati l’utilizzo e l’architettura rispetto a USB wired come connessione ad alta velocità tra host e dispositivi. In questo modo il percorso di migrazione risulterà semplificato per le attuali soluzioni USB wired.
La specifica sarà basata sui risultati della MultiBand OFDM Alliance (MBOA) e della WiMedia Alliance per la radio UWB (Ultra-Wideband), due associazioni di settore aperte, impegnate a promuovere la connettività wireless in ambienti PAN (Personal Area Network) e l’interoperabilità tra i dispositivi multimediali negli ambienti di rete.
L’obiettivo iniziale di 480 Mbps di larghezza di banda per USB wireless è paragonabile all’attuale standard USB 2.0 wired, offrirà un throughput elevato per i dati wireless e un consumo di energia ridotto per distanze inferiori a 10 metri. L’interfaccia USB wireless offrirà i vantaggi della connettività wireless ad alta velocità, oltre a sicurezza, facilità d’uso e compatibilità con le tecnologie precedenti.
Le prime implementazioni di USB wireless dovrebbero essere realizzate sotto forma di silicio non integrato, che sarà introdotto in diversi formati, tra cui schede add-in e dongle, oltre a soluzioni embedded per supportare l’introduzione della tecnologia e la rapida diffusione in seguito.

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