Nel campo della produzione di chip per computer, la ricerca di nuovi algoritmi di calcolo non è sufficiente per incrementare sensibilmente la velocità di calcolo. Il processore è un componente elettronico molto complicato che deve essere “riempito” con molta attenzione. Non basta inserire nuove parti elettroniche adibite al calcolo puro, ma è anche importante come sono dislocate ed assemblate all’interno dell'”organismo elettronico”. In una recente conferenza, i ricercatori di Intel hanno mostrato come i processi di packaging del futuro consentiranno di spingere al massimo i microprocessori.
La nuova tecnologia di packaging “Bumpless Build-Up Layer” (BBUL) pone in primo piano il ruolo del package. Ricordiamo ai lettori che il package di un processore è il guscio esterno del processore che è possibile vedere ad occhio nudo. Generalmente, questo componente riveste un ruolo secondario perché è adibito sostanzialmente alla dissipazione del calore e comunque rappresenta una parte fisicamente separata dal resto del processore (die). Con la nuova tecnologia BBUL, il packaging viene sviluppato intorno al die del processore in un unico processo di produzione.
Attualmente, nel processore Intel Pentium 4, il package è collegato al die tramite minuscole sfere di saldatura denominate “bump” (piazzole). Con l’aumento esponenziale della frequenza dei futuri processori, il numero di punti di connessione inizieranno a rappresentare un problema. Grazie alla tecnologia BBUL, nel 2005-2006 Intel sarà in grado di realizzare processori con oltre un miliardo di transistor e a velocità di circa 20 GHz.
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