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La tecnologia 3D-MID arriva in Italia

11 Ottobre 2005

La tecnologia 3D-MID arriva in Italia

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La nuova tecnologia 3D MID (Three-Dimensional Moulded Interconnect Devices) e gli innumerevoli ambiti applicativi da questa offerti, sono disponibili anche in Italia

La tecnologia 3D MID è caratterizzata dall’estrema flessibilità di utilizzo: può essere impiegata in un ampio spettro di applicazioni e permette di produrre componenti plastici stampati senza limiti di forme e dimensioni.

Sulla superficie propriamente trattata (metallizzata) vengono realizzate piste elettronicamente conduttive e i supporti delle piazzole per la saldatura dei componenti attivi.

La superficie metallizzata può inoltre essere utilizzata per realizzare schermi di protezione Shielding o per costruire antenne dedicate (telefoni cellulari).

“Kontek Comatel – ha spiegato Marco Crippa, CEO di Kontek Comatel – è l’unica azienda taliana a far parte della Research Association MID, associazione indipendente con sede in Germania, composta da 71 aziende europee e nata con l’obiettivo di sviluppare e promuovere la tecnologia 3D-MID”.

Grazie a 3D MID i progettisti sono in grado di integrare al massimo la meccanica e l’elettronica nel componente. La tecnologia, innovativa per il design, aiuta alla razionalizzazione dei costi, permettendo alla società l’ottimizzazione dei processi produttivi e di diminuire il numero di pezzi a magazzino e i materiali gestiti.

Inoltre l’utilizzo di 3D MID aiuta a non trascurare neanche il fattore ecologico: grazie all’impiego di questa tecnologia è possibile diminuire il mix di materiali utilizzati e, fattore fondamentale, c’è un riciclo completo dei materiali usati. Il minor ingombro dei componenti finali aiutano a ridurre gli imballaggi e, come da normativa vigente, i componenti sono tutti RHOS Compatibile.

Ad oggi sono disponibili sul mercato numerosi prodotti costruiti grazie all’impiego della tecnologia 3D MID, in particolare nei settori dell’automotive e medicale. In linea generale, questa tecnologia trova maggiore applicazione nei campi dove il livello di integrazione, la dimensione e il peso del componente sono caratteristiche determinanti nel progetto.

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