Intel migliora l’imballaggio dei transistor nei microprocessori

Come riuscire a far stare miliardi di transistor dentro un microprocessore, per renderlo più veloce e performante?
Finora, i tentativi sono stati fatti agendo sulla grandezza dei transistor, usando materiali – vedi il carbonio – ancora in fase di sperimentazione.

Intel, da un po’ di tempo sta anche studiando la topologia dell’assemblaggio dei microprocessori e ha annunciato un nuovo metodo che dovrebbe permettergli di mettere più di un miliardo di transistor dentro una CPU rendendola 10 volte più veloce rispetto alle attuali.

Come? Semplice, eliminando le saldature – i bumps – che uniscono il chip vero e proprio e l’imballaggio che lo protegge.
Una tecnologia che Intel pensa possa essere operativa tra 5/6 anni.

A questa nuova tecnologia è già stato dato un nome e una sigla: BBUL, che sta per Bumpless Build-Up Layer.
Il BBUL dovrebbe permettere di legare più chip in un solo imballaggio e facilitare l’installazione di computer molto veloci nel cruscotto di un’autovettura.

“Se le tecniche di imballaggio non seguono il ritmo di sviluppo del silicio – spiega Gerald Marcyk, direttore del laboratorio di ricerca sui componenti di Intel – limitano le performance dei microprocessori”.

E continua, con un paragone automobilistico: “Mettere del silicio veloce in imballaggi lenti è come mettere un motore di Formula 1 su una bicicletta e sperare che andrà più veloce di una vettura da corsa”.