“Con questa nuova piattaforma la mobilità sta compiendo un passo in avanti significativo – ha dichiarato Guru Bhatia, General Manager of Engineering Computing di Intel Corporation -. Il personale tecnico può sfruttare la flessibilità e la produttività della tecnologia mobile Intel Centrino unitamente alle notevoli prestazioni che il software per Electronic Design Automation richiede. Questo aiuterà ad accelerare i cicli di sviluppo e consentirà ai produttori di semiconduttori di abbreviare il time-to-market e diventare ancor più competitivi”.
La nuova piattaforma abbina i punti di forza della tecnologia mobile Intel Centrino ai notebook IBM ThinkPad e al software di Cadence Design Systems.
Le attività di Electronic Design Automation sono tradizionalmente svolte su workstation da scrivania dotate delle velocità di processore e delle capacità di memoria necessarie per poter far girare applicazioni di livello industriale. Nuove tecnologie e soluzioni introdotte negli ultimi sei mesi hanno tuttavia reso possibile creare una workstation mobile basata su IBM ThinkPad adatta alle necessità del settore EDA.
La combinazione delle più recenti workstation mobili IBM ThinkPad con i processori Intel Pentium M e il software Cadence dà vita a significativi miglioramenti di prestazioni e a un più rapido throughput di progettazione.
Le workstation mobili dispongono inoltre del potenziale per trasformare l’informatica nei settori energetico, petrolifero e dei gas naturali fornendo a geologi e ingegneri una piattaforma mobile ad alte prestazioni.
L'autore
Iscriviti alla newsletter
Novità, promozioni e approfondimenti per imparare sempre qualcosa di nuovo
