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Il silicio incontra la fibra ottica per il trasporto dei dati

di Vincenzo Bacarella

Tommaso Trani 22Mar2001 Sette nuovi semiconduttori consentiranno di aumentare la velocit I service provider necessitano di tecnologie sempre pi Queste nuove tecnologie rientrano nel piIntel Internet Exchange Architecture, che prevede la creazione di nuovi componenti per la costruzione di un'infrastruttura digitale di nuova generazione. Si tratta di prodotti con componenti in silicio e in fibra ottica: IXF30005 e IXF30007 sono due dispositivi che incapsulano dati multiprotocollo e li indirizzano verso la destinazione corretta tramite cavi in fibra ottica. I due dispositivi incorporano una tecnologia denominata FEC (Forward Error Correction). La FEC Mark Christensen, Vice President di Intel, ha affermato: "Questi nuovi prodotti ottici offrono la possibilit